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半導体製造工程


パソコンなど電子機器に搭載されるICチップは複数の工程を経て製造される。

まず、半導体の元になるシリコンの固まりを厚さ1ミリメートル程度に薄くスライスする。

それ以降、シリコンウエハーを洗浄し、回路の素材となる酸化シリコンやアルミニウムなどの薄膜を作った上に回路パターンを転写し、ICチップを製造するまでが前工程といわれる。

後工程ではICチップを個別に切り分け、金属の枠に金線で接続したあと、プラスチック製の樹脂で封入する。

各工程ごとに東京精密【7729】ディスコ【6146】といった専門技術を持つ装置メーカーがひしめく。

 

2009年は経済危機などの影響で半導体装置の販売額は前年比46%減の160億ドルに落ち込んだが、2010年は前年比148%の成長であった。

その後も業界は好調であり、2019年の半導体製造装置市場は7.7%増の676億ドルと拡大する見込み。

2018年の半導体製造装置販売額は、627億ドルと予測されており、2017年の566億ドルに続く史上2番目の額となる見込み。

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