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バリュートレンド

【6146】ディスコ
精密加工システム(切断、研削、研磨)。半導体向け中心。

四半期
TTM
当期累計
進捗率
売上
当期の実績 通期の実績 通期の予想
営業利益
当期の実績 通期の実績 通期の予想
純利益
当期の実績 通期の実績 通期の予想
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